PCB將要邁向智能制造，設(shè)備連網(wǎng)仍是最大挑戰(zhàn)！

        印刷電路板(PCB)欲進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)，朝高值化的方向發(fā)展，智能制造可說(shuō)勢(shì)在必行。對(duì)此，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)指出，雖然PCB廠家均有建置智能自動(dòng)化生產(chǎn)模式的意愿，但如何使設(shè)備「連網(wǎng)」，是目前PCB產(chǎn)業(yè)邁向智能化的主要挑戰(zhàn)。 

    臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)市場(chǎng)信息部副總干事洪雅蕓表示，現(xiàn)今PCB產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的主要障礙，在于廠商的生產(chǎn)設(shè)備還沒(méi)有「連網(wǎng)」，因而欠缺數(shù)據(jù)收集、分析，以及應(yīng)用能力，使得產(chǎn)業(yè)仍處于工業(yè)2.5~3.0階段。因此，要實(shí)現(xiàn)智能制造，如何使生產(chǎn)設(shè)備具備連網(wǎng)能力，是第一要?jiǎng)?wù)。 

    根據(jù)TPCA和工研院IEK調(diào)查指出，截至2017年8月，約有60%的PCB業(yè)者，其產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)單站自動(dòng)化，剩下40%未實(shí)現(xiàn)單站自動(dòng)化的原因，包括設(shè)備老舊更新困難、空間有限無(wú)法增設(shè)機(jī)械手臂，或覺(jué)得無(wú)增設(shè)必要等。 

    不過(guò)，到2017年8月為止，只有20%的業(yè)者實(shí)現(xiàn)站與站自動(dòng)化聯(lián)機(jī)，換言之，現(xiàn)今仍有高達(dá)80%的業(yè)者，其機(jī)臺(tái)設(shè)備是沒(méi)有連網(wǎng)的。洪雅蕓說(shuō)，若生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連網(wǎng)，便無(wú)法收集生產(chǎn)、營(yíng)運(yùn)等數(shù)據(jù)，進(jìn)行信息整合，進(jìn)而缺乏對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)的分析。 

    洪雅蕓進(jìn)一步說(shuō)明，目前電路板產(chǎn)業(yè)沒(méi)有共通的生產(chǎn)信息通訊協(xié)議格式，因此各家設(shè)備廠商并無(wú)可依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn)；且電路板產(chǎn)商各站設(shè)備均來(lái)自各種不同設(shè)備廠，使得站與站之間的聯(lián)機(jī)難度高，僅有少部分廠商可做到。因此，PCB的生產(chǎn)設(shè)備急需一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化通訊接口。 

    為此，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)與工研院從2015年起，便著手研究「臺(tái)灣PCB設(shè)備通訊協(xié)議(PCBEI)」，此一通訊協(xié)議遵循國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的SECS/GEM規(guī)范。洪雅蕓透露，該通訊協(xié)議已正式送交至國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)立案，不過(guò)可惜的是，經(jīng)過(guò)投票后未達(dá)到實(shí)施門坎，TPCA將會(huì)持續(xù)推動(dòng)，期透過(guò)此協(xié)議協(xié)助建立電路板產(chǎn)線的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與分析平臺(tái)，以及建構(gòu)PCB廠生產(chǎn)信息系統(tǒng)。