關(guān)于PCB拼板常識(shí)

在PCB畫(huà)板設(shè)計(jì)時(shí)，無(wú)論是在進(jìn)行PCB打樣，還是在PCB板量產(chǎn)的時(shí)候，PCB拼板也是一件嚴(yán)謹(jǐn)的事，這不僅牽涉到PCB線路板的質(zhì)量，還能影響PCB生產(chǎn)的成本。如何在確保PCB線路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是pcb畫(huà)板工程師、PCB廠家非常注重解決的一個(gè)問(wèn)題。博運(yùn)發(fā)科技在此總結(jié)點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)和大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。
　　PCB拼板工藝要求：
　　1、對(duì)于不規(guī)則的PCB圖紙拼板后會(huì)有間距再拼板兩邊角落不得有鑼孔情況（至少一邊不掏空）否者SMT機(jī)器的定位錘無(wú)法定位造成無(wú)法打貼片（嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致整批線路板報(bào)廢）　　

2、對(duì)于雙面板一定要注意焊盤(pán)過(guò)孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)
　　PCB拼板規(guī)范性及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容：
　　1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
　　2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來(lái)拼板（板子越薄，拼版越小，考慮到PCB板容易斷的問(wèn)題）（工藝邊自己確認(rèn)方可）；　　

3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
　　5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)旁邊不能有大的元器件或伸出的元器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證v-cut正常運(yùn)行
　　6、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，加上Mark點(diǎn)，（是為了激光對(duì)位）孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺
　　7、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
　　9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)
　　10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。